泡棉模切-诺泰盈-模切泡棉选择

电子材料分类电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。

它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料，泡棉模切加工，电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料，电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料

导电泡棉特点和优势

符合RoHS

改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上

适用厚度0.039' ( 1mm)，模切泡棉型号， 0.060' (1.5mm)， 0.079' (2 mm)， 0.098' (2.5 mm)， 0.125' (3.2mm) ，宽度可达到 0.250' (6.4mm)

压缩范围大，可压缩至原始厚度的60%

同样具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级

适用于多种标准配置，模切泡棉选择，包括D-subs， USB port，泡棉模切， IEEE 1394， SCSI 和 RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形)

可冲切成所需要的形状

冲切I/O，长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶

低的残余变形保证了产品的长期使用性能

广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、仪器等电子产品以及航天领域

电子材料发展情况

中国磁性材料产业规模已居世界一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居位。