承德泡棉加工-工业园区诺泰盈电子-泡棉模切加工

电子材料发展情况

中国磁性材料产业规模已居世界一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，泡棉模切加工，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，承德泡棉加工，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居位。

电子材料发展情况

加入WTO后，泡棉成型加工，经济化，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，技术研发和原创性产权成果不多，骨干企业缺少国家有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期，所以说风险与机遇并存。

电子材料发展情况

2006年电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。电子材料的市场发展迅速。

“十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，泡棉加工工艺，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。

在制造业中，泡棉的使用非常广泛，但人力切割费力费时，所以要用到泡棉切割装置。

但是现有的泡棉切割装置还存在着不能适应宽度不同的泡棉，不能测量泡棉长度和在昏暗的环境下不方便使用的问题。

因此，发明一种新型的泡棉切割装置显得非常必要。